Rapperswiler Klebstoff-Forum 2024
Das Rapperswiler Klebstoff-Forum 2024 findet am Dienstag, 25. Juni 2024 auf dem Campus der OST – Ostschweizer Fachhochschule in Rapperswil statt. Das Forum mit dem Schwerpunkt Klebtechnik konzentriert sich auf Innovationen für industrielle Anwendungen und Produktentwicklungen.
Das Forum mit dem Schwerpunkt Klebtechnik konzentriert sich auf Innovationen für industrielle Anwendungen und Produktentwicklungen.
Insbesondere stehen folgende Themen im Vordergrund:
- Haftung und Oberflächenbehandlung
- Auslegung von Klebverbindungen
- Mechanische Eigenschaften
- Experimentelle Aspekte und numerische Simulation
- Qualitätsverfahren und Normen
Anmeldeschluss: 18. Juni 2024
Programm/Ablauf
Uhrzeit | Beschreibung |
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08.45 Uhr | Willkommens-Kaffee und Registrierung |
09.15 Uhr | Begrüssung Prof. Alex Simeon, Leiter Rektoratsstab OST |
09.20 Uhr | Das IWK – Ihr Partner für F&E in der Verbindungstechnik Prof. Dr. Pierre Jousset, Fachbereichsleiter Verbindungstechnik, IWK |
09.35 Uhr | Neue Klebstoffe und numerische Auslegungsmethoden für die Entwicklung der nächsten Generation Sandwichstrukturen für Bus- und Schienenfahrzeuge Michael Karcher / Siegmund von Manitius, Kisling AG/3A Mobility |
10.15 Uhr | Kaffeepause |
10.40 Uhr | Aus dem Aerosense Projekt: Auslegung eines selbstklebenden und abnehmbaren Gehäuses für Messungen an Windkraftanlagen Julien Deparday, Fachbereich Windenergy Innovation, IET |
11.05 Uhr | Verkleben einer sensitiven Therapiematte Joris van het Reve, Dividat AG |
11.30 Uhr | Mittagspause |
13.25 Uhr | Entwicklung einer neuen Generation von modularen Dämpfeinzugssystemen mit integrierten Funktionalitäten Nejib Yezza, Hawa Sliding Solutions AG |
13.50 Uhr | Klebetechnologie für Prozessverbesserungen bei der Montage von Kühlplatten Johannes Haberl, Autoneum Management AG |
14.15 Uhr | Optimale Verstärkung von Metallprofilen mit Konstruktionsklebstoffen für industrielle Anwendungen Ulli Müller, Sika AG |
14.45 Uhr | Kaffeepause |
15.10 Uhr | Nachhaltigkeit & Kreislaufwirtschaft in der Klebetechnologie: Debonding on Demand mit TEP Partikel Philipp Capol, Bodo Möller Chemie Schweiz AG |
15.35 Uhr | Ressourceneffiziente Holz-Stahl-Hybridbauweisen durch den Einsatz der Klebtechnik Matthias Albiez, KIT - Karlsruhe |
16.05 Uhr | Bustransfer in den Techpark |
16.25 Uhr | Führungen durch den Techpark |
17.00 Uhr | Apéro und Networking |
18.15 Uhr | Ende der Veranstaltung und Bustransfer an die Oberseestrasse |
Ort
IWK, Institut für Werkstofftechnik und Kunststoffverarbeitung
Eichwiesstrasse 18b, 8645 Rapperswil-Jona, Schweiz